文/連于慧

今日登場的SEMICON Taiwan 2026「矽光子國際論壇」上，台積電先進封裝技術發展副總徐國晉指出，AI加速光收發器的架構經歷重大變革，矽光子會躍升為主流，2025年光收發模組的產業規模將較2024年增長25%，預計2025年會再成長50%。其中，100G含以上的高階市場在2024年已成長100%，預計2025年會再成長60%。AI橫向擴展Scale-out會帶來更多的工作負載，預計2028年會再推動一波大規模的成長！

徐國晉強調，矽光子的最終體現就是CPO，雖然市場對於CPO能否商用化存在許多質疑，隨著真實世界數據與市場驗證都備妥後，質疑聲浪已經被一一消除，今年下半會有相當具指標性的廠商投入CPO量產。

徐國晉在imec論壇上分享，2026年採用COUPE技術的200Gbps微環調變器（micro-ring modulator）已進入量產，展望2030年，COUPE將持續提升頻寬，目標是達到每通道400Gbps以上，並進一步結合多波長與多光纖陣列。

他進一步分享，COUPE技術是可以將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）堆疊整合，支援封裝內部與封裝之間的高頻寬資料傳輸和運算連結。

台積電的封裝解決方案CPO可以做到將光學引擎直接整合至封裝內，並放置在封裝基板上，以縮短高速電訊號的傳輸距離。與傳統設置在電路板上的可插拔式光模組相比，採用COUPE光學引擎的CPO可帶來約2倍的能源效率，並將延遲降低至原來的十分之一，也就是達到10倍的延遲改善。而搭載COUPE-on-Substrate的真正CPO解決方案，將於今年開始量產。

另外，徐國晉在imec論壇上也提到，3D IC設計正逐步導入完全由AI輔助的設計流程。藉由Agentic AI能力，整套3D IC流程如今可透過AI代理協助執行設計與驗證，能提高生產力，也能縮短整體設計週期。

他指出，未來半導體技術的持續發展將仰賴三項關鍵力量：電晶體微縮、先進封裝與系統整合規模的擴展，以及整個產業生態系的密切合作。完善的設計基礎架構、配套EDA工具與材料技術，都是推動下一階段系統擴展不可或缺的要素。尤其是透過系統技術協同最佳化（STCO）能持續提升系統規模、效能與設計生產力。