文/連于慧

SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，半導體材料產業過去只有「矽」和「純度」兩大主角，但現在半導體趨勢的發展不是只靠摩爾定律前進，先進封裝的角色變得很關鍵，再者是材料也不是「矽」一支獨秀，未來會有很多材料元素加入，未來十年的材料領域會相當精彩。

徐秀蘭進一步指出，台灣材料產業有太多隱形冠軍，都不是特別大的公司，卻有獨門武功，在特定領域扮演著不可或缺的角色。因為材料產業很依賴彼此合作，因此大家會設定目標、同步啟程，然後終點會合，如果能讓材料產業在地化，會更有效率，因為有相同語言、同時區，有問題立刻聚在一起討論，現在需要的就是好的平台與國際接軌，也甚至不排斥JV合資、以大帶小等各種形式，讓台灣的半導體材料業可以走得更快、更遠、被看見！

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著2奈米製程與先進封裝加速推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性已成為半導體競爭的核心戰場。台灣的優勢擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應，此刻是材料產業升級的關鍵時刻！ 因此，SEMI宣佈成立半導體材料聯盟，串連400家廠商，一方面引導國際材料企業深耕台灣，一方面協助台灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地。

經濟部產業技術司司長郭肇中也表示，材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案。

曹世綸也指出，半導體材料聯盟將透過下列四大任務，來強化半導體材料產業競爭力：

強化關鍵原物料與材料供應韌性：掌握供應風險與產業需求，建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力。

推動國際供應鏈鏈結：串聯全球材料供應鏈與台灣半導體產業，吸引國際材料大廠來台布局研發製造、深化在地合作。

加速材料與產業鏈協同創新：整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料從研發驗證走向實際應用。

推進產業高值化與國際接軌：以半導體需求帶動台灣材料產業技術、產品與服務升級，提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求；並透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。