文/連于慧

東京威力科創Tokyo Electron最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利潤4,580億日圓，預計年增51.1%，創下半年度歷史新高，主要受惠於生成式AI與高效能運HPC浪潮對於先進半導體晶片和先進封裝的需求呈現爆發式成長。在SEMICON Taiwan 2026期間，東京威力科創Tokyo Electron也將有重磅論壇曝光。

首先，在Device Scaling面向，著重於探討透過先進技術防止圖形塌陷(Pattern Collapse)，以及位置特定製程(Location Specific Processing)來降低疊位誤差，促進更細微線寬的良率穩定。為了滿足3D結構化需求，強調以狹窄間隙中無縫隙填充、電漿切割(Plasma Dicing)以及面板級封裝(Panel Level Packaging)等技術，提升3D封裝的可靠性與產能。為了迎接高速運算世代，導入Ru/AG (Ru Interconnect with Air Gap)技術及先進鍵合(Advanced Bonding)方式，降低延遲並提升傳輸效率。

其中，TEL首次於SEMICON Taiwan進行面板級封裝相關議題展示，同時提及兩大挑戰：一是尚無標準化之大尺寸面板設備; 二是微縮重佈線層(Redistribution Layer)的間距要求愈趨嚴苛，基於上述挑戰，導入與開發仍具備高難度。TEL也規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇(IC Forum)首度曝光。

另一方面，順應世界的發展趨勢，各地正在興建許多新的晶圓廠，傳統的排程、人力配置恐難滿足持續攀升的產能需求。為此，TEL將開發全方位的 「Epsira」數位轉型解決方案概念，結合 AI 與機器人技術，高效地進行開發、生產、維護及營運，協助客戶能快速成長提升生產力。

今年SEMICON Taiwan 2026的IC Forum，TEL將以「Technical Innovations at a Semiconductor Equipment Supplier in the AI Era」為題，邀請Tokyo Electron America研發資深副總裁暨GM關口章久及TEL技術策略GM洛彼得連袂發表演講。