文/連于慧

SEMICON Taiwan 2026展前的「AI 時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」中，致茂電子董事長曾一士分享關於測試與量測產業。他指出，現在AI產品的整合度和複雜度比從前高出許多，採用先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體HMB、光學元件等等，只要有一個小小的零組件出問題，嚴重影響整個產品的良率和可靠度。

過去晶片的量檢測的步驟在過去很容易因為節省成本而被忽略，但在AI時代，AI晶片對於良率和穩定度的要求幾近零容忍，使得量檢測產業從配角走到台前，變成剛性需求。

曾一士進一步分享，以前是技術先成熟，再規劃產品，進入AI時代後大企業的企圖心擴張，彼此不單只是競爭技術，還搶速度和架構發言權，誰可以更快推出下一代產品，才有機會成為贏家。

因此，在技術成熟前，就已經開始在規劃產品，決定下一代產品的效能、功率等等，然後再回過頭來解決材料、製程、散熱、封裝等問題，整個來看，技術瓶頸會發生在產品定義之前，這會使得量檢測的角色變得非常重要。

曾一士也對政府提出建言指出，期盼政府能建立支持場域驗證，而良率要做到零缺陷需要很大量的實際場域生產資料，希望能各方有跨產業的場域認證合作機制。此外，也希望政府能協助規劃以高階量測為主的研發計劃，加速高階量測技術落地。

曾一士更強調，台灣是半導體製造中心的地位，未來如果要提升成為製程技術創新中心，量測檢測技術是當中非常關鍵的環節。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則是表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，隨著AI晶片價值與複雜度同步攀升，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。

根據SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾90％業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。

SEMI也指出，業界也呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，給予獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。尤其是在人才培育上，能推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。

同時，在基礎建設上，產業界也呼籲能建立共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。