台積電魏哲家在AI風暴中主導了一場「坦白局」:談與馬斯克TeraFab接觸中、不留給對手任何訂單、首次稱格羅方德「partner」!

 

 

文/連于慧

AI估值泡沫化的風暴,正在川普期中選舉前夕隱隱擴大中,全世界只要跟AI沾上一點關係的人,都在等今天台積電的這場法說會。或許,今日台積電端上桌的菜色無法展現「一人救全村」的效果,但不得不說,董事長魏哲家今日在法說會上直球對決各式各樣的相關議題,好似是開了一場AI風暴下的坦白局!

 

談馬斯克的TeraFab

魏哲家證實與馬斯克的TeraFab正在接觸中。他表示,台積電確實已將產能擴張的評估範圍延伸至亞利桑那州以外,德州就是選項之一,公司已派遣團隊前往德州,進行各項評估。

 

魏哲家更是直接了當說:「我們正與一位正嘗試興建晶圓廠的客戶洽談——更具體地說,就是 TeraFab,與對方在討論,看看是否也能運用他們部分的額外產能。」

 

他最後說,台積電在美國的產能佈局,「已經從亞利桑那州到德州! 但前提是TeraFab晶圓廠必須由台積電營運!」

 

談極高速度的產能擴張

魏哲家指出,台積電目前正進入前所未有的高速產能擴張,全球有近 20 座晶圓廠正在推進建設。未來幾年,將在台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠,並在海外另建 5~6 座廠。

 

新製程N2已於2025年第一季進入大量生產,在新竹與高雄兩地生產。在智慧型手機、AI 應用、高效能運算HPC的強勁需求支持下, N2家族技術在2027 年的年產能將增加逾一倍。A14技術在2027年會按進度進行風險試產,並將於2028年開始量產。

 

談3奈米產能的積極擴充策略

台積電過去的策略是,一旦在某個製程節點達到原先設定的目標產能,通常就不會再增加該節點的產能,但是3奈米製程打破了這個慣例。台積電仍會新增三座晶圓廠來支援客戶對於3奈米製程的強勁需求。

 

為什麼台積電的製程已經朝2奈米以下邁進,但卻仍要持續擴充3奈米產能?魏哲家的一句話說明了一切:「我們無意將任何商機留給其他對手,台積電會爭取每一筆可能的生意!所以會透過多種方式,把握一切機會,以最快速度、盡最大努力擴產。」

 

以目前AI晶片而言,3奈米應該算是綜合商業回報率和極限算力兩者之間的最適合解決方案,因此為了其他競爭對手在3奈米製程上,跟台積電搶AI訂單,因此台積電要把3奈米產能開到最大,做到魏哲家口中「不留任何商機留給其他對手!」

 

在台灣,台南科學園區的新3奈米廠正按計畫推進,預計於 2027 年上半年開始量產。此外,因為客戶的強勁需求,會在台南再增加一座 3 奈米廠,預計於 2028 年開始量產。

 

在美國亞利桑那州,第二座晶圓廠已完成建設,目前正進行設備搬入與安裝,將於 2027 年第三季開始量產,略早於先前規劃。

 

在日本,在第二座晶圓廠導入 3 奈米製程,預計於 2028 年量產。

 

除了興建新廠,台積電也持續將台灣的5奈米設備轉換為支援3奈米製程的產能。同時進行跨製程節點的產能最佳化,包括在 N7、N5 與 N3 之間提供彈性產能支援。

 

談N2和A14最先進製程

台積電指出,新製程N2已於2025年第一季進入大量生產,在新竹與高雄兩地生產。在智慧型手機、AI 應用、高效能運算HPC的強勁需求支持下, N2家族技術在2027 年的年產能將增加逾一倍。A14技術在2027年會按進度進行風險試產,並將於2028年開始量產。

 

談採用High-NA恐拉高資本支出

魏哲家提到計畫會在2030年採用ASML的High-NA機台,屆時台積電的資本支出會因為採購High-NA機台而再大幅拉高,是否也代表台積電的獲利可以再提升,才能應付如此高昂的資本支出?  魏哲家強調,「台積電的獲利能力沒有天花板。」

 

對於AI前景看法是否有破綻

魏哲家認為,對AI產業看法相當正面。隨著應用從聊天機器人走向AI助理,生成式 AI 的採用日益普及,帶動 AI 需求持續增加,同時也看到開源AI模型的採用更加廣泛,這有助於未來使用AI的門檻大幅降低,會進一步帶動對先進製程晶片的需求再成長。此外,先進AI CPU興起,以及對網通晶片的持續需求,也進一步帶動晶片需求成長,半導體在AI大趨勢中,是不可或缺的角色。

 

對於如何評估AI客戶期望與實際需求的落差的風險,以及電力是否能支援? 魏哲家透露,有派遣自己的團隊到美國去了解資料中心的建設進度和電力供應狀況,得到的回饋相當好,看得出CSP業者也以過做好充分準備。台積電對於產能規劃有一套嚴謹的制度,同時透過由上而下、由下而上的雙向評估市場,認為目前AI產業的需求高於供給,目前公司非常努力在縮小供需缺口。

 

談英特爾EMIB與台積電CoWoS的競爭

由於台積電AI晶片後端封裝CoWoS產能嚴重不足,使得部分客戶的後段封裝轉向英特爾的 EMIB封裝,魏哲家表示,台積電已經量產 5 倍光罩尺寸的先進封裝,不認為目前除了台積電之外,還有其他業者能做到,而且良率非常好,客戶對成果也非常滿意,目前正在開發 9 倍光罩尺寸,並朝 14 倍光罩尺寸邁進。

 

如果有客戶選擇了CoWoS以外的封裝方案,但遇到無法交付的狀況,台積電是否願意幫忙扮演備援角色? 魏哲家指出,「我們的第一優先,始終是確保台積電客戶的產品能順利上市!」

 

談毛利率下降

台積電第四季財測毛利率預計為66%,較上季微降,主要是2奈米快速放量和海外晶圓廠帶來的毛利率稀釋,估計海外晶圓廠量產爬坡對 2026 年全年毛利率的稀釋影響將接近 2 個百分點,且公司預估未來幾年海外晶圓廠對毛利率的稀釋影響,將擴大至3~4個百分點。

 

談資本支出

台積電重申在600億~640億美元之間,整體2026年~2028年的資本支出總額將顯著高於過去三年。台積電也強調,雖然機台設備供應吃緊,公司會提前與設備供應商密切合作,做好產能準備,就如同客戶也會提前與我們合作,規劃所需產能。

 

談與格羅方德合作矽中介層interposers

魏哲家指出,與格羅方德達成了一項協議,是台積電整體後段供應策略的一部分。對公司而言,第一優先任務是協助客戶在各自的市場取得成功,所以台積電會希望客戶能獲得完整的供應支援,包括前段製造與後段封裝。

 

魏哲家也是第一次把過去都被視為競爭對手的格羅方德稱為「Partner」, 因為,現在後段產能確實存在很大的缺口,希望與格羅方德這樣的合作夥伴攜手,由台積電與格羅方德共同支援台積電的客戶,確保產品推出時,能獲得充足的供應與產能支持。

 

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