文/連于慧

東京威力科創TEL台灣總裁仲間誠二今日上任後，在SEMICON Taiwan 2026首度在媒體前公開向外界闡述公司營運方針。相當具親和力的仲間誠二在會後開玩笑說：「今天看到好多攝影機，讓我想起我當年結婚那天！」

仲間誠二接任台灣總裁之前一直在TEL日本，也在美國生活過，在正式派駐到台灣之前，已經負責台灣客戶很多年的時間，之前傳言他駐點歐洲區的業務應為誤傳。談到他今年搬到台灣的感想，仲間誠二說「很忙、很有趣，台灣半導體產業速度非常快，我很喜歡！」

仲間誠二說，從電晶體問世至今，半導體產業已經走過近80年的發展歷程，原先預估全球半導體市場規模將在2030年前後達到1.3兆美元，沒想到2026年規模已提前來到1.5兆美元，這樣的市場環境為TEL、整體半導體產業、所有供應鏈都帶來了有利的前景。

談到現在半導體最重要的技術之一CPO及矽光子，仲間誠二指出，CPO是下一世代的重要的關鍵元件，但矽光子不可能單靠單一技術來實現，必須整合多項製程技術，TEL擅長的微影、塗佈、顯影、清洗、乾式蝕刻等多項設備技術切入，可以協助客戶提升製程良率的穩定度，目前已與客戶展開該相關技術的合作，持續推進CPO和矽光子技術發展。

仲間誠二也分享，先進封裝的核心概念之一就是異質整合（heterogeneous integration）：將GPU、CPU、記憶體及多種不同功能的晶片，整合在同一個封裝之中。其中包括3D IC、記憶體堆疊，以及非常重要的HBM。

為了進一步切入3D整合及先進封裝市場，TEL也開發並推出多項新技術及設備，包括晶圓對晶圓鍵合設備、解鍵合設備、晶圓薄化設備，以及極雷射剝離（Extreme Laser Lift Off）技術，擴大TEL在先進封裝市場的可服務範圍，進一步帶動先進封裝業務實現大幅度成長。

再者，隨著產業先進封裝技術的發展，測試技術的重要性也明顯提升。仲間誠二表示，TEL在全球擁有廣泛的業務布局和完整的產品組合，因此在切入並拓展先進封裝市場時，處於非常有利的位置。

另外，AI和HPC也帶來很多半導體產業的技術轉折點，新的運算需求正同時驅動晶圓前段與後段製程發生變革，包括新型元件結構與全新的晶片設計，例如CFET預計將在不久的未來逐漸登場，記憶體也將透過單元堆疊等技術持續往3D架構發展。

談到中國自主研發EUV等半導體設備可能帶來的影響？ 他表示不方便針對單一地區評論，但表示，「必須持續密切觀察市場和產業現場可能發生的任何變化，如果市場環境出現改變，我們就會迅速評估影響，並提前準備適當的行動方案與因應措施。」

展望全球晶圓廠設備市場WFE（Wafer Fab Equipment），預計到了2027年，台灣的WFE市場規模將超過150億美元，2027年預計還會到達約190億美元。仲間誠二也分析了東京威力科創TEL的四大核心製程技術及產品線核心優勢：

• 薄膜沉積設備
• 微影製程直接相關的塗佈顯影設備
• 乾式蝕刻及氣相蝕刻設備
• 清洗設備

仲間誠二強調，在EUV微影使用的塗佈暨顯影設備市場，TEL擁有接近100%的市占率，TEL的優勢是能在不同產品部門之間共享技術知識與整合資訊，進一步發揮多元產品組合的綜效，藉此提升市占率，幫助客戶取得成功。

TEL的另一項重要優勢是擁有全球規模最大的設備裝機基礎（installed base）。TEL每年出貨超過4000套設備，目前全球半導體晶圓廠內，累計已安裝超過10萬個系統或設備模組。

仲間誠二分析，龐大的設備裝機基礎對TEL而言是一項非常珍貴的資產，可以讓公司持續累積製程經驗與技術知識，同時蒐集來自生產現場的回饋，用於開發下一代產品技術。

TEL的核心技術中的幾個關鍵財務數字：

乾式蝕刻：在今年財年預計貢獻營收超過1,300億日圓，並且持續開發下一代乾式蝕刻技術，進一步擴大該領域的業務和市占率。

先進封裝：正快速成長，上一財政年度的營收約2,000億日圓，本財政年度先進封裝業務預計將較上一年度大幅成長超過70%。

仲間誠二指出，全世界都認知到台灣是全球半導體產業不可或缺的關鍵樞紐。他也觀察到台灣下一階段有幾個非常值得關注的發展領域：以AI為基礎的智慧製造、矽光子、AI機器人、智慧機器人技術。

TEL也在台灣各地設有許多服務據點，研發中心的位置也非常接近客戶的研發基地。，充分運用這項所謂的「Next Door Strategy」，在客戶有需求時，立即提供現場支援，讓客戶能夠安心生產，並進一步協助提升生產效率。此外，TEL也與客戶共同進行研發。透過生產支援與研發合作，協助台灣半導體產業持續向前發展。