文/連于慧

要打贏AI晶片這場戰役，晶片效能已經不是單一重點，下一代AI晶片比的是封裝、熱管理、互聯、電力傳輸到製造的技術能力互相協作，缺一不可！

尤其是高階GPU封裝中，因為不同封裝結構產生的翹曲問題，已經成為影響GPU良率的關鍵之一。美商材料大廠銦泰Indium提出以關鍵材料來解決，近幾年在半導體供應鏈中，材料的角色已不再只是個別製造流程中的組成要素，而是日益影響良率、可靠性、生產可行性、產品上市時間，以及系統層級的PPAC（Power、Performance、Area、Cost）效能。

台灣正處於這波轉型的核心，其半導體生態系涵蓋先進晶圓廠、封測廠OSAT、OEM廠商、系統製造商，以及持續發展的先進封裝基礎設施。隨著AI架構日益複雜，能否有效整合生態系各個環節，對於成功推動AI技術發展也愈加重要。

在SEMCICON Taiwan 2026期間，銦泰Indium也展示經過實際驗證的材料技術，協助製造商因應這些挑戰，這些成熟且可投入量產的解決方案，可以協助客戶縮短產品上市時間、提高良率。

銦泰Indium總裁暨執行長Ross Berntson接受媒體採訪時指出，日益複雜的封裝、更高的功率密度、更嚴格的熱管理要求，以及對更快速、更具成本效益製造流程的需求，使系統層級效能與更廣泛的製造生態系成為下一代AI發展的關鍵。

值得關注的是，銦材料應用在GPU先進封裝和散熱架構中，可以解決散熱問題，尤其在先進封裝中的最大挑戰，是不同材料之間的熱膨脹係數不同，容易導致封裝翹曲的問題，銦的高延展性可以在當中扮演「緩衝墊」的角色，降低不同材料之間的膨脹和收縮，改善翹曲的問題。

銦泰Indium也展示了一系列材料技術，以因應異質整合所面臨的關鍵挑戰，像是用於細間距微凸塊覆晶組裝的材料包括WS-641、支援植球（ball attachment）與去離子水（DI water）清洗製程的解決方案。還有銦泰已取得專利的Durafuse LT焊料合金技術，適用於對可靠性與翹曲控制要求日益提高的高難度細間距應用。

對於先進封裝與AI系統的熱管理，功率密度與日益縮小的接合層厚度（bond-line thickness），對焊料可靠性與材料性能提出更高要求。同時，免清洗製程（no-clean）與無助焊劑製程（fluxless）在先進封裝應用中的重要性也日益提高。

銦泰也帶來經過驗證的回焊型焊料導熱介面材料（sTIM）解決方案，包括針對空洞（voiding）問題所設計的技術，以及可壓縮式TIM與液態金屬解決方案。銦泰的優勢在於銦、鎵、鍺等關鍵材料方面具備成熟且持續擴充的供應能力。

針對採用液冷技術的AI系統而言，熱管理效能愈來愈取決於半導體設備與液冷冷板（cold plate）之間的介面。銦泰的熱管理技術可協助提升熱傳效率，同時因應翹曲以及功率循環（power cycling）下的可靠性等機械性挑戰。

Berntson強調，客戶需要能夠在實際製造環境中可靠運作的材料解決方案。材料本身並非價值的全部，真正的價值來自經過驗證的性能、製造經驗、技術支援，以及能夠隨客戶需求擴大生產規模的能力。

銦泰Indium創立於1934年，的產品包括焊料與助焊劑、硬焊材料、導熱介面材料、濺鍍靶材；銦、鎵、鍺、錫金屬及無機化合物，以及NanoFoil。