文/連于慧

今日由工研院與SEMI國際半導體產業協會舉辦的「2026晶鏈高峰論壇」，以「信賴、韌性、共榮」精神，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局，論壇共吸引38國代表參與，總統賴清德頒發「經濟部專業獎章」給中美晶與環球晶董事長暨執行長徐秀蘭和美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra，表彰其對全球與臺灣半導體生態系的貢獻。

工研院董事長吳政忠表示，未來5至10年是決定全球科技版圖與產業競爭格局的關鍵期，面對AI帶動的新一波科技變革，台灣應該把握AI等新興科技快速發展的契機，從「製造優勢」進一步轉化為「標準制定者」與「價值創造者」。台灣優勢是全球高度信賴的供應鏈夥伴，應在此刻攜手全球關鍵夥伴，積極參與國際標準制定，共透過跨國協作研發新技術、新應用與新價值，掌握發展先機。

徐秀蘭在全球半導體上游材料供應鏈中居於關鍵地位，Sanjay Mehrotra則帶領美光長年深耕台灣、累計在台投資逾新台幣1.4兆元且員工規模破萬人，是外資投資台灣的最大規模代表，更是推動台美半導體與AI供應鏈緊密合作的重要推手。

徐秀蘭今日表示，AI引領半導體需求出現結構性改變，客戶積極進行大規模擴建新產能，針對舊產線也有去瓶頸工程，以求在最短時間內增加出貨量，因此未來兩年的Wafer產業很大機率可以享受雙位數成長，而且會是「價量齊揚」。

徐秀蘭指出，除了傳統的矽晶圓，未來先進封裝將也會有方形晶圓（Square Wafer）、尺寸更大的矽晶圓（Si Wafer）、全透明晶圓、等各式不同的散熱材料等，晶圓的難度越來越高，且越來越複雜。今年先進封裝的營收貢獻很少，隨著環球晶也加速佈局先進封裝領域，未來這方面的營收貢獻值得期待。

在矽光子和共同封裝光學CPO方面，徐秀蘭表示，環球晶目前的主要切入點，是用於矽光子的12吋絕緣層上覆矽晶圓SOI wafer，可用來製作矽光子波導等，是高速光通訊與CPO的基礎材料。此外，環球晶目前具備多種半導體晶圓與基板材料，除了矽晶圓還有碳化矽SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs等。